10月20日

重芯拿到了张老20亿人民币的个人借贷，银行那边由两位国企股东出面再次贷款20亿人民币，成立了上沪芯盛半导体科技公司。

上沪芯盛半导体科技公司由重芯科技集团全资控股。

芯盛半导体科技总投资60亿人民币。

范围包括高品质半导体硅片研发、生产和销售，从事货物及技术的进出口业务等。

工厂坐落于上沪自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，占地150亩。

一期工厂预计在2013年年初投入使用。

上海芯盛半导体是一家为集成电路芯片制造行业提供高品质12寸和8寸硅片的高科技企业。

主要产品为12寸抛光片，外延片与测试片。

通常广泛用于存储器芯片，逻辑和模拟、IGBT功率器件及移动计算通讯芯片等集成电路产业的硅衬底材料。

芯盛坚持以研发创新来推动增长，响应集成电路产业的国家战略。

致力于研究、开发适用于40-28nm或更高技术节点的12寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺。

建设12寸毫米半导体硅片的生产基地和8寸产业基地，实现12寸和8寸硅片的国产化，为全球客户提供卓越的硅片产品。

这时候有人会问，为什么硅片厂商都开始转型12寸生产线了，怎么芯盛还要搞落后的8寸生产线。

关于这点也是余江让姚慧据理力争出来的结果，包括张老都劝说余江不要搞8寸的生产线。

所有人都觉得芯盛疯了花钱去搞一个落后都生产线根本不值得，可能连生产线的陈本都赚不回来。

确实目前市面上人8寸硅片的市场接近饱和，但余江还是坚持自己的意见，为此还跟中投和上沪实业在会议上不欢而散。

当然这些事都是姚慧顶在前面，作为大股东的JN集团给予姚慧最大限度的支持。

没办法龙腾芯片的一切技术专利都属于JN集团，重芯也只是得到免费授权而已，两家国企代表只能认下这个事实。

说到8寸硅片就不得不提目前晶圆的应用和分类。

在分类上晶圆主要有3种尺寸，6寸，8寸和12寸，6寸已经淘汰就不提了。

主要说说8寸和12寸。

在两种尺寸的晶圆表面积的大小不同，以相同的良率标准做假设，十二寸大概一片可以生产200多颗IC，是8英寸的两倍。

在生产成本不需大幅提高哪么多的话，比较符合成本效益。

所以综合比较12寸晶圆在成本上要低于8寸，这也是现在晶圆厂开始转型12寸的一个原因。

另外在说下8寸和12寸晶圆的应用领域。

以IC（IC指集成电路）类型来看，8寸晶圆可以应用到，包括电源管理IC、驱动IC、指纹识别IC、CMOS、MosFET、功率元件等产品。

而12寸生产的则多是90nm制程以下，需要高效能、高速运算的产品，包括CPU、GPU、手机AP及通讯芯片等。

不管怎么看，12寸的市场都会比8寸要大，但余江知道未来的走向，8寸晶圆在未来一度短缺到价格爆涨，还供不应求。

未来5G和新能源汽车的到来催化8寸晶圆需求大爆发。

对8英寸晶圆代工的强劲需求主要来源于功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等。

由于模拟分立器件拥有成熟制程+特种工艺的特性，因此，这些产品绝大多数会采用8英寸或6英寸线生产。

汽车和工业应用是功率器件增长的主要驱动力，在所有功率器件中，IGBT是最具增长潜力的。

简单的说8寸晶圆技术，在汽车先进辅助驾驶系统及感测器、指纹识别，CMOS车用电流控制IC、物联网MCU一些领域都需要用到。