第二天一大早，李树很早就到了公司，把已经完整生成的射频芯片和基带芯片生产流程交给了研发部，直接安排小规模量产。

以目前振蓝的芯片生产能力，这些射频芯片和基带芯片很生产不是什么难度，只需试产几次就能开始量产了，李树估计一周之内就能形成生产能力。

这些略简单的芯片，未来被德州仪器和高通垄断，就连苹果这样的巨头都要外挂高通的基带芯片，他们的霸主地位，从很早的时候就开始了。

在安排生产这些简单芯片的时候，李树突然灵机一动，认为走类似德州仪器和高通的通信芯片的路子有搞头。

依次类推，类似德州仪器的拳头产品DSP（数字信号处理器）、模拟信号处理器，其实有机可乘，可以大大填补目前振蓝的产业链。

这些技术略低的芯片用途相关广泛，除了

在李树脑中庞大的数据里，有大量类似的处理器和芯片，可以拿出来换钱了，不但可以满足国内需求，还可以大举出口！

李树在视界之内呈现了新的芯片发展规划。

除了继续重视中高端芯片和单片机之外，李树画出了通信芯片和数字信号、模拟信号处理器的新分支。

新分支发展纲要：

首先是通信芯片，其先细分分为射频芯片和基带芯片，待技术成熟，硬件支持之后统一集成为通信芯片。

目前1G（第一代通信技术）正在逐渐式微，保持第一代芯片小规模量产满足国内商家需求之外，要花大力气研发2G（第二代通信技术）芯片，并取得国家层面支持。

在研发2G通信的同时着手开始研究3G通信，并展开对4G和5G通信做理论认证，争取比另外一个时空快10到15年。

其次为数字信号、模拟信号芯片，主打稳定性和高性能，满足多种严酷环境使用，因此要对芯片的构造和用料进行针对性设计，参考借鉴如德州仪器等先进厂家经验，设计完全自主知识产权架构和制造技术。

在确定了搭建分支产业链的厂址、设备和人员等信息之后，李树又开始为钱犯难了。

从系统提供的预算来看，需要五千万的经费才能搭建出这个产线。

目前除了还贷款之外，还有高校、实验室经费、新技术研发造成的资金压力，要新开产线，根本没钱。

李树想过众筹，被列入范围的是目前和李树有合作的三大造车民企和波导手机，不过他估量过目前通信产商、汽车厂家的现状，他们目前都在上升期，资金短缺，估计也拿不出钱，所以李树也不准备为难他们去了。

正当李树为钱发愁的时候，程力一脸开心的进来道：“老板，之前你叫我去帮你预定的那套大平层被开发公司留下来了，可以去交钱了。”

小区的名字很俗，叫“华夏一品”，不过瑕不掩瑜，其地处燕京市二环内，地理位置优越，距离燕京的高端生活区很近，方便李树能够和政商界猛人们接近，李树听说政商界猛人们有很多在这个小区买了房，成了李树邻居。