芯片半导体产业链盘中大放异彩，其中先进封装及相关材料、设备方向以及存储芯片等细分均有突出表现，亚翔集成6天5板，甬矽电子、朗科科技、康强电子、金海通、同兴达等涨停。消息面上，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。根据Yole的数据，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

从市场角度来看，半导体芯片本身具有较高的市场人气，在科技风格所主导的市场环境之下，顺势成为题材炒作阻力较小的方向之一。此外，像海光信息、中芯国际、卓胜微等大市值权重逐步走出趋势，当中长期配置性资金与短线游资形成形成共振的话，半导体产业链的后续走势或将更为值得期待。重点关注那些中期趋势已转入多头，并且在近期出过底部堆量形态的个股。

华为先进封装专利的消息，对半导体产业链而言形成较强的情绪层面刺激。由于我国在半导体封测领域产能和技术本就较为成熟，同时先进封测技术一定程度上也可以暂时解决先进制程产能不足的问题。叠加华为手机出货指引上调以及AI服务器等领域对高端先进制程芯片需求的增加，国内先进封测技术有望加速发展，叠加传统封测领域的周期底部反转的共振刺激，设备以及材料端有望深度受益。

新能源车产业链延续强势，天龙股份8连板，通达电气3连板，正裕工业、锋龙股份、中马传动、展鹏科技等多股涨停。消息面上，乘用车市场信息联席会发布预测，10月全国新能源乘用车销量将达到89万辆左右。通过数据推算，9月全国乘用车市场中，新能源车销量突破万辆的车企达到17家，合计占新能源车总销量的88.4%。以上17家头部新能源车企，10月新能源乘用车销量预估可达78.7万辆，由此，推算10月全国新能源乘用车销量约为89万辆，同比增源32%，环比增长7%。

随着国内新能源整车出口数据持续高增长，竞争力在逐步增强，有望得到全球资本的认可。当下，车市“金九银十”传统旺季数据亮眼，国/家及各地支持扩大新能源车消费政策持续发力，叠加车企新品集中上市且性价比显着提升，加上新能源车促消费政策持续释放红利，刺激需求进一步释放，旺季效应显现。此外，10月新能源车销量望创新高，年末仍有冲量可能，四季度新能源车销量高增长可期。

不过需注意的是，近期的市场在受到政策或者消息面利好刺激下，市场其实并不缺乏热点，但整体延续性均相对较差。以周五为例，机器人板块早盘放量拉升后，全天维持高位整固并没有，而午后资金选择发动的半导体芯片，叠加汽车产业链以及消费电子等板块的反复活跃，市场呈现出“僧多粥少”的现象，因此下周的观盘重点在于哪一板块或方向能够在资金的反复轮动中脱颖而出。

综合来看，周五市场终结此前日线三连阴，走出久违的放量上涨行情，沪指重新收复5日线。周五机器人、芯片半导体、汽车产业链均与股指形成共振上涨，但鉴于目前市场量能仅有8000亿出头，若下周成交金额无法快速接近万亿，市场或难以支持多个大容量板块同步走强。目前市场关注的焦点仍聚焦于华为产业链相关的汽车、消费电子和半导体等领域。北向资金最近2个交易日累计净买入近百亿元，成为市场中一大积极因素，后续内资能否继续回补仓位，特别是此前表现仍属差强人意的新能源和医药医疗等成长赛道，或是下周另一大值得期待的看点。

注:（免责申明）本文仅为个人笔记，文中个股，撰文所需，非/为/荐/股，部分数据来源（东财，同花，财联，国金，浙商，信达，中信，华福，中原，万得，汇通等）不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎！

天赐我一双翅膀，就应该展翅翱翔，满天乌云又能怎样,穿越过就是阳光。感谢在股市最低迷的时候认识大家;熙熙攘攘，车水马龙，不负韶华不负君。

祝大家腰缠万贯！股/运长虹!顺风顺水！感谢诸君关注.点赞.评论.转发！！！2023.11.04