A股11月06日 短线大盘犹豫震荡，种地要听村长的话，

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市场信息：/中/M/.举行首轮海洋事务磋商；台当局称拟明年3月1日开放组团赴陆旅行；三季度我国经常账户顺差4533亿元；商务部印发《关于加强商务领域品牌建设的指导意见》；我国促进稀土产业高质量发展；全国中成药集采陆续落地（涉马应龙、太龙药业等）；北京市疾控表示学校在今年冬季应减少组织集体活动；上海计划到2025年初步建成全球船舶与海洋工程装备产业高地；深圳发布新能源汽车超充设施专项规划（涉盛弘股份、金冠股份等）；国内首家省级人形机器人创新中心在北京经开区正式成立；塔里木油田新疆叶城50万千瓦光伏发电正式并网发电；“玲龙一号”全球首堆封顶；全球最大“人造太阳”项目磁体支撑系统完成交付（涉永鼎股份、国光电器等）；我国太阳能电池转换效率创纪录（涉德龙激光、京山轻机、宝馨科技等）；国内首个教育领域垂直大模型通过备案；国内高速铁路隧道最大直径盾构机开始掘进；我国工程热化学新技术实现产业化；我国首个体内可降解镁合金骨钉启动临床试验；中科院物理所等发布AI模型MatChat，用于预测无机材料合成路径；面板结构性复苏显现；阿里云A100暂停出租（涉润建股份、中贝通信等）；华为公布半导体封装专利（涉华峰测控、精智达等）；华为余承东与小鹏汽车何小鹏就AEB技术展开争论；特斯拉连续六届参加进博会，亮相全系车型、能源产品及人形机器人；第六届中国国际进口博览会开幕，超3400家参展商报名，前五届进博会意向成交额近3500亿美元；第110届全国糖酒会将于2024年3月20-22日在成都举行。

热点题材：1、证/监/会支持头部券商做优做强行业集中度提升可期：近日召开的/中/央/.金融工作会议重申了“活跃资本市场”的积极论调。证/监/会表示，将继续研究论证尚未推出的政策举措，成熟一项、推出一项，持续改善市场预期。在促进证券公司发展方面，将支持头部证券公司通过业务创新、集团化经营、并购重组等方式做优做强，打造一流投资银行。

另外，证/监/会宣布拟修订《证券公司风险控制指标计算标准规定》，将实现扶优限劣分类监管。适当拓展优质证券公司资本空间，提升资本使用效率，做优做强。方正证券认为，证券行业正在迎来供给侧改革大年，实现路径包括:降费带来中小机构加速出清，并购重组加速推进，以及头部券商的资本约束放宽。行业集中度有望实现加速提升。

2、华为公布半导体封装专利先进封装技术发展前景佳；天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CNA。专利摘要显示本公司涉及一种半导体封装，该半导体封装包括: 第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。

方正证券表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。测试机领域，泰瑞达（M国）、爱德万 （日本） 分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势，国产厂商亦在高端封测品类持续发力。

近日没有公司发布减持公告；日月明、金富科技将迎来超二成以上解禁；中国气象局表示迟来的冬天不利于来年耕种、病虫害风险增大；2连板龙韵股份股东卓淑英及一致行动人持股降至5%以下；年内已有10只FOF清盘；2连板天威视讯公告，目前尚未在建成的数据中心部署算力服务业务；俄罗斯、沙特相继宣布自愿减产石油，直到年底。

村里的一句话，引导公募基金将更多资金配置到战略新兴产业等国家最需要的地方，也许是接下来重点炒作的地方。战略新兴产业，就是芯片半导体，人工智能，生物医药等等卡脖子地方。周末没有松IPO消息，上周一下子放5家审核已经够市场吃一壶了，活跃资本市场是村的任务估计以后也小心翼翼，本周2家申购，按这样速度市场暂且接受。

盘中热点；1;机器人、工业母机等板块处于涨幅前列，昊志机电、巨轮智能等多只涨停。11月2日，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，“指导意见”的出台明确了人形机器人行业的关键技术与发展方向，有助于推动行业的发展，后续与人形机器人配套的实质性支持政策有望相继到来，推动国内人形机器人产业链公司的发展。

2;芯片、半导体板块活跃。据新华社，经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片(简称ACCEL)。经实测，该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。