“啊，随便找个地方对付两口就行。”

赵平也听出李总有些心不在焉，于是便在路边找了一个看着还不错的小店进去随便吃了点东西便回去了。

回到住处，李乾立即来到书房，从公文包里拿出本子开始写写画画。

就在刚刚他有了一些想法，他认为对未来光刻机的研发有用必须赶紧记下来，万一不小心忘记了那大大不妙了。李乾知道芯片生产主要分为设计、制造、封测三大环节。芯片设计主要根据芯片的目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。 芯片制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现目标芯片功能，包括化学机械研磨、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等步骤。芯片封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

其中最为重要的便是芯片制造环节，他并不是说芯片设计不重要，只是芯片制造更为重要而已。因为设计出的芯片，想要变成产品，便需要光刻机进行生产。所以芯片生产制造中，所使用的最为关键的技术就是光刻机。

因为有着前世的记忆，李乾虽然不是专业研究光刻机的专家，到那时通过报纸，新媒体能途经也了解一未来光刻机的信息。光刻机根据根据用途的不同，可以分为用于生产芯片、用于封装和用于LED制造等。根据采用的光源的不同，可分为紫外光源（UV）、深紫外光源(DUV)、极紫外光源（EUV），光源的波长影响光刻机的工艺。后世被欧美用来卡我们脖子的阿斯麦便是这类的代表，也是世界上最先进的光刻机。

根据操作方式的不同。可分为接触式光刻机、接近式光刻机、投影式光刻机。

而据他所知，最近华夏投入大量资金正在研发的光刻机正是接触式光刻机，这种光刻机后来经过实践证实，因为生产过程中光刻胶很容易污染掩膜板；造成掩膜板损坏，使其使用用寿命很短大大缩短。为了减少不必要的损失，从现在开始他们的团队应该放弃接触式光刻机的研发，转而进行研究接近式光刻机，因为这种光刻机在掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙，可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤，使掩膜和光刻胶基底能耐久使用；掩膜寿命大幅延长，图形缺陷大幅减少，所以在未来一段时间内，接近式在现代光刻工艺中应用最为广泛。

至于投影式光刻机，因其投影式光刻机其高效率、无损伤的优点，超越接近式光刻机成为集成电路主流光刻技术。

一念及此，李乾心中有了打算。现在华夏无论是在光刻机研发的资金投入还是技术积累和欧美以及岛倭国相比都有不小的差距。想要缩小这个差距，办法只有两个，第一是加大资金和人才投入进行光刻机研发，第二种则是集中有限的力量，集中一种光刻机进行研发，这样可以让使用最有限的资源发挥最大的效果。