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第二二六章 英豪的半导体布局还需要两年来打基础(1 / 2)

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晶圆代工的概念其实早已有之,例如英豪的ARM项目,其实在陈兵入局之前,就是在与一家灯塔半导体厂商合作,有灯塔半导体厂商提供生产方面的技术支撑。

只不过,这种代工,现在还大部分都是厂商私下的合作。还没有哪家半导体厂商,将这种晶圆代工的业务,当成一种专门的业务模式。

按照原本的历史进程,专业的晶圆代工出现,其实还要等两年。

这一段时期,霓虹的半导体制造能力已经超越了灯塔,许多需要晶圆代工服务的设计公司,纷纷开始找霓虹厂商洽谈合作。

等到广场协议、美日半导体协议之签订之后,张忠谋看到了霓虹半导体厂商受到了行业打压,才在1987年抓住机会创办了台积电。

英豪的海外工厂都是去年并购过来的,主要生产的也是DRAM,此前并没有与其他的设计公司,展开过晶圆代工的合作。

以赵、虞二人对陈兵的了解,知道陈兵既然在这个讨论会上,提出了晶圆代工的业务,就不会是小打小闹,而是要准备做成规模。

陈兵给二人的回答,也非常的明确:

“不错,就是晶圆代工。

我们从INTEL收购了7座工厂,虽然我们有自己的计算机业务,可以支持这些工厂的DRAM生产。

但无需讳言,在灯塔生产DRAM,生产成本太高,一直勉强的维持意义不大。

这些工厂里有大量的设备,也有大量的雇员,我们肯定不能轻易去关闭这些工厂。

那么,我们就只能想办法对这些工厂进行改造,来提升这些工厂的经营效益。

我们的李家坡工厂马上就要开始进入量产,只要李家坡工厂的产能开始释放,我们就要开始着手,陆续转移这7座工厂的DRAM产能。

那么这7座工厂用来做什么哪?

两个用途,一个是用来进行先进工艺制程的验证,另一个就是用于提供专门的晶圆代工业务。”

这七座工厂,在INTEL时期,就是虞博士在进行管理。他对这七座工厂的情况非常的了解,听到陈兵是准备对这些灯塔工厂进行改造,马上就点头表示认可。

之前INTEL是将自身定位成存储器厂商的,在8086和286两种CPU大量出货之前,DRAM才是INTEL的核心业务。

INTEL在出售DRAM之前,一年大半的研发支出,都是用在了DRAM领域,因此INTEL的DRAM技术,相比霓虹厂商并不落后。

但INTEL的DRAM业务却持续滑落,最后不得不整体退出了DRAM产业,说穿了就是受到这些工厂的拖累。

这些工厂生产成本高企、产品良率也存在问题。其实在卖给英豪的时候,就已经是不择不扣的不良资产。

陈兵去收购INTEL业务的时候,看重的是INTEL的技术,对于这些工厂本身也是有些嫌弃的,只是因为INTEL是在打包出售,英豪才不得不接手了这七座工厂。

但英豪也不是什么神仙。

灯塔的DRAM产业,已经集体被霓虹按在地上摩擦了。英豪接手之后,也不可能,就让这七座工厂立即起死回生。

这也是英豪在与INTEL达成协议的同时,立即就在李家坡建新厂的原因。

将DRAM生产继续放在灯塔,根本就没有太大的前途。

过去一年多,李家坡的工厂还在兴建,原本灯塔七座工厂的运营,其实一直是依靠着英豪的输血在维持,但这绝对不是长久之计。

现在李家坡的工厂投产,能够全面接替这七座工行的DRAM生产任务,对这些不良资产的改造,也就势必要提上日程。

“总经理,灯塔的DRAM产能,你准备全部移到李家坡来吗?”

“李家坡是新工厂,设备也比较先进,就主要生产64K以上的DRAM就好,至于那些32K或更低端的产品,已经没有必要转到李家坡了。

就把这些低端产能,还有那些旧设备,转移到内地来吧。我们在内地不是马上就要再建一个工厂嘛,这个厂就来做低端的DRAM产品,与李家坡厂形成品种互补。”

虞博士点点头,对这个规划到没有任何的意见。那七座工厂,都是INTEL以前陆续兴建的,技术水平也并不一致,最老的产线,还在使用3英寸的芯片。

这种老旧产线,其实已经处于了被技术淘汰的边缘,转移到内地来,还可以做废物利用,榨取这些老旧设备的最后一丝价值。

内地受到巴统的限制,现在是无法引进先进半导体设备和技术的。

这些老旧产线留在灯塔已经豪无意义,但转移到内地,其实还是有些作用的,可以用来满足内地的低端需求。

“我们在灯塔有七座工厂,不需要同时进行改造吧?是不是该分个先后次序?”虞博士继续追问。

“那是肯定的,我建议第一批先改建四座工厂,剩下三个先继续维持。

这四个工厂的改造方向也应该各有不同。

其中一座直接改造成晶圆代工厂,开始尝试对外承接晶圆代工的业务。

第二座,改建之后,用来生产闪存芯片。我们与INTEL联合研发的闪存芯片,今年就会上市,用这个工厂来专门配合闪存芯片的生产。

第三座、第四座工厂,主要用来进行先进制程工艺的验证,不过这两个工厂的侧重应该有所不同。

我们现在成熟制程已经达到了6英寸、1.5微米。

其中一个工厂用来尝试8英寸的晶圆生产,这个现在还比较前沿,估计还需要有不短的导入周期。

另一个厂,晶圆还是采用成熟的6英寸片,但线宽方面,就要去尝试1微米,甚至更先进的0.8微米工艺。

剩下三个厂,暂时先等等,看看这四个厂的改造效果再说。

虞博士,这些工厂您最熟悉,选择哪些工厂去进行改造,就要麻烦你去具体安排。”

6英寸的晶圆片,已经是现在最先进的主流工艺,至于8英寸晶圆片,虽然市场上已经有了晶圆片的供应,但其实还没有哪一家半导体厂,采用八英寸的晶圆进行批量生产。

历史上,第一座8英寸晶圆的半导体生产线,是在1990年才开始批量生产的。

陈兵现在就直指画出一个工厂来,尝试向8英寸的方向上的突破,其实已经是真正在开始追逐最前沿的技术。

至于线宽方面,其实也差不多,微米级已经基本发展到了顶峰,前沿的技术在向亚微米下探。

半导体的制程演进,与其他的产业有很大的不同,并不是在实验室里,自己闷头偷偷搞开发就行的。

半导体的生产工序复杂,每一步的制程提升,其实就代表着大批的设备需要更新换代。

而半导体制程的前沿研发,也离不开与诸多设备厂商的密切配合,共同推进技术的进步。

因此,在半导体领域,其实大的技术研究方向,是没有什么秘密的,最多是在技术细节上,进行各种的技术保密。

听到听到陈兵要直接拨出两个工厂,用于8英寸、1微米的前沿技术研发,下面的诸多技术人才,一个个都面露了兴奋之色。

他们大部分人是不管经营的,只对先进技术的追逐,最感兴趣。

陈兵的这个决策,代表的可不仅仅是对老旧工厂的改造,更代表着英豪在制程研发上的,大手笔领先投入。

可以说,随着这两个工厂的改造,英豪的半导体领域,就是在全面开启最前沿的半导体技术研发。

别看之前,英豪已经有了十座工厂,但其实这些工厂的技术水平其实参差不齐的很。

这十座工厂真正说的上先进的,只有那个即将投产的李家坡新厂,而这个新厂又是生产DRAM的。

DRAM行业的恶化,这些技术人员其实最担心的就是,陈兵停止技术方面的投入。

陈兵明确了要在技术方面加大投入之后,这些技术人员,自然就不需要再有什么迷茫了。

“总经理,这些老工厂的改造计划,我们大概已经清楚了,回去我们就去拟定详细的改造计划,用最快的速度推进起来。

您之前与我在电话中提过,后面还准备继续在李家坡的建一个新厂?”

“对的,你们现在这个DRAM工厂马上就要量产了,现在应该可以腾出人力,来准备在李家坡再建一个新工厂了。

这个新的工厂,就不再是DRAM厂了,而是用于推进晶圆代工生产的。

专业晶圆代工是未来半导体产业发展的重要方向之一,也会是我们英豪未来的核心业务。

这种晶圆代工厂,需要给客户提供的,是两个最核心的服务能力。

第一个,是配合客户早期研发需求,进行各种产品技术验证;第二个,就是帮助客户,完成大规模的低成本量产。

灯塔的制造成本太高,是不适合再加大产能建设投入的。未来我们英豪的主要产能,都要转移到成本更低的亚洲来。

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