第三个项目，也是三个项目中需要投入经历最大的项目，便是micro接口下的电路总成设计。

下一代手机的设计并非是一块电路板上将所有硬件功能做上去的，而是拆分成各种模块。

各个模块之间金属弹簧压片传递简单信号，塑封的超薄铜条排线进行供电和高频数字信号。

这种设计会在量产时增加组装难度，但当产品因为外部碰撞导致某项功能无法工作时，可以通过更换总成进行维修，减少售后维修压力。

不仅如此，进行模块化设计后会腾出很多内部空间，无论是主板还是一些较为脆弱的元器件可以提供更多的避震和抗摔保护设计。

因此在输入端口的总成设计上，则需要考虑很东西。

闪存的接口跟电话卡接口都是直接焊在主板上的，而micro接口在充电和扬声总成上。

对于数据传输的功能，需要绕开手机操作系统在主板上附加一个逻辑电路专门为闪存提供一个传输方向。

在主板和充电总成的总排线上进行改动，拓宽排线并增加接口，除了满足电池充电功能和扬声器信号传输，还要附加micro接口和闪存卡之间的数据接线。

将这一块的接口解决后，第二步要考虑的是输入端滤波问题以及电池热插拔对主板内的元器件破坏问题。

虽然已经将锂电池的安全设计尽可能做足，但用电器端也需要做一手防护保证产品寿命。

为了确保输入端的电压和电流的稳定性，对充电总成内的滤波电路选最好的料，让纹波电压和纹波电流争取消减到最小。

电池部分还是可更换设计，必然会出现不关机热插拔和接通充电线热插拔情况。

未关机拔电池的突然断电和接上电池时的冲击电压，都可能会对主板内的元器件造成伤害。

因此电池输入端也要做保护设计，虽然上一款产品已经有通过可靠性实验的成品，考虑到锂电池的危险性，仍然需要做更多改进。

除了电池对主板的损伤，板端的用电器也有可能会对电池造成伤害。

用户在触摸时产生的静电或其他原因造成的浪涌电压，都有可能将电池直接击穿。

为了尽可能避免或将造成的伤害减小到可接受范围，仍需要李彬安排团队完成这一部分的设计并通过可靠性实验。

充电总成和电池接入端的电路设计将成为这其中最难完成的项目，华风在这一部分的设计属于行业内的先驱者，只能摸石头过河。

李彬在做了说明后，自己也没有足够的把握确定能在多少期限内完成设计。

下一代手机的外观概念图、芯片主板和操作系统完成了初步的设计阶段，各模块组装后的调校还需要等待，附加这三个项目之后李彬将会面对非常大的压力。.