比如绝对不生产军拥芯片，绝对不和大夏军l方有牵扯等条件才采购到12英寸晶圆厂的先进设备。

而此时曙光科技想要采购到12英寸晶圆厂的设备那可真是相当不容易，也需要曙光科技费一番手脚，失败的概率很大。

不过事在人为，虽然明知成功的几率不大，但也要试着去争取，不能面对困难就退缩，曙光科技会尽力争取让自己拥有一个12英寸晶圆厂。

当然如果再不行的话，那曙光科技将会放弃12英寸晶圆厂转而采购8英寸晶圆厂。

所以到时曙光科技将会有3个新的8英寸晶圆厂，一个老晶圆厂，总共4个8英寸晶圆厂。

至于制程工艺方面，曙光科技的新芯片工厂将会直接放弃350纳米制程工艺。

到时最低制程工艺为180纳米，然后大规模采用150纳米和130纳米制程工艺。

至于世界上最先进的90纳米制程工艺为什么没有？曙光科技到是想要啊，甚至不止曙光科技想要90纳米制程工艺的芯片生产线。

忠芯国际他们也想要采购90纳米制程工艺的芯片生产线，但人家不卖你有什么办法呢？

而且说句老实话，曙光科技其实连采购130纳米制程工艺的芯片生产线都是有点困难的，也是需要费一番手脚。

而这也是不能自产半导体先进生产设备的悲哀，不过这些都是未来的事情。

曙光科技当前注定没有实力去解决研发自产半导体生产设备的问题。

所以曙光科技当前的任务是发展好自己，在这其中保证生存的情况下拿出钱来投资研发。

不过短期内曙光科技的任务是先与银行谈判，看看能贷款多少，最好的话能贷到300多亿。

如果按照林晨三个晶圆厂，多条配套180纳米、150纳米、130纳米生产线的庞大新工厂计划。

如果全部都需要建设完成，那曙光科技大概也许需要300多亿才能稳妥。

不过万幸的是，新芯片工厂建设不一定要直接一步到位就搞那么大，可以一步步来分三期来建设。

所以如果能贷款到100亿，那也够了第一期的新工厂建设，至于第二期的第二个晶圆厂以及第三期的第三个晶圆厂可以慢慢逐步扩建。

当然最好的是能一步到位，这样能省下一堆事情，也能赚钱赚到手软。

以当前曙光科技接芯片代工订单接到手软，最终因为产能上限不得不停止接芯片代工订单的情况。

如果能一步到位，曙光科技总共4个晶圆厂与350纳米、180纳米、150纳米、130纳米等多条生产线全部动工起来。

那曙光科技公司光是从芯片代工领域能赚到的钱，也许已经数倍于手机领域能赚到的钱。

只有这样才能真正拿出大钱去研发自己的半导体生产设备，去研发光刻机、刻蚀机、化学沉积设备等半导体芯片生产的先进生产设备。(本章完)

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