此时，分立元件制造这也是叶回舟搞的一个噱头。

他实际上知道，分立元件和芯片内的元件同祖同宗。

为何说用分立元件做高端CPU可行？

人类最早的计算机，由支电子真空管构成的诺伊曼型电子计算机。

但晶体三极管发明后，电脑中的电子真空管被晶体三极管替代。

这些三极管作为分立元件，是一个个按电路设计图焊接在PCB板上的。

1958年，德州仪器的科学家杰克.基尔比和仙童半导体公司的英特尔公司联合创始人先后发明集成电路，简称IC，又称芯片。

集成电路的特点是，经过氧化、蚀刻、连线等工序，将晶体三极管、电阻、电容等分立元件，做到一片硅片上。

集成电路（芯片）之所以能迅速流行开来，就是因为分立元件制造的电路。

随着元件数量增多，暴露出能耗大、可靠性差、开关速度低等致命缺点。

而芯片完美克服上述缺点，这也是芯片能成为现代信息社会基石的原因！

也就是从那时起，分立式晶体三极管和芯片内的晶体三极管在外观上分道扬镳。

现在高端CPU内的晶体三极管，外表像是一块木板上搁了个横竖大小不一的十字块儿。

尽管看起来像纱窗格子，其实和分立晶体三极管在原理上完全相同，都有源极、漏极和栅极。

而且分立晶体三极管同样可以通过高电平和低电平，分别表示0和1，这个原理和CPU中的晶体三极管完全相同。

也就是说，集成电路（芯片）的基本思路就是将分立元件缩小，做到一块硅片上并连接起来。

其实也可以看着是微小的分立式元件连接在一起，只不过数量非常庞大，以亿计。

换句话说，分立式晶体管只要搭配电容、电阻、电感等被动元件。

按CPU的线路图连接起来，完全可以实现CPU的所有功能。

而且这个cpu，在图纸设计上，有着极其鲜明的对比。

数据好多都叫比尔盖茨这种脑袋瓜160智商的电脑高手，都流哈喇子！

尤其是比尔盖茨这种人！

有钱、来钱又容易、最主要的是个人电脑的狂热爱好者。

可惜的是，比尔盖茨对叶回舟做出的分立式6502cpu，按照聂同学的讲法，有着盲目的信任和好奇。

昨天晚上心里痒痒的，今天早上这种感觉越来越不舒服。

实际上，叶回舟知道，分立式就是一个噱头。

不过在八九十年代，欺负欺负电脑的爱好者掉到坑底的人还是有一定的欺骗性的。

但用分立元件做CPU，尤其是高端CPU，槽点会多到让人抓狂。

比较大的槽点是可靠性不佳。

以英特尔发布于30年后的高端桌面处理器酷睿i7-4960X为例。

这款CPU有18.6亿个晶体管。

这18.6亿个晶体管又需要和数以亿计的电容、电阻、电感连接在一起，才能顺利工作。

即使不考虑焊接时间，将这几十亿电子元件焊接在一起，也很难保证100%无差错。

这就带来了可靠性问题，万一有几处焊接不牢，宝贵的CPU就很容易挂掉。