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第114章 改造方案(1 / 2)

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郭一连续好几天都在A1厂出没,寻找这可以提升芯片制造工艺的关键点。

材料热膨胀相互的影响,光的衍射对于光刻的影响,线宽控制的几个常规改进,光学近距效应修正,硅片平台水平控制的关键因素,光刻胶涂胶工艺的改进……

……

随着每天在工厂观摩推演芯片制造的整个流程,郭一的小本本上记满了各种可以对工艺有明显改进的方法。

“安叔,召集工程师们,开会。”

郭一虽然不喜欢开会,但是必须开的会还是要开,有些事儿必须亲自交代。

这些天,记录的这些工艺进程改进绝对足以满足7nm工艺的改进需求,但具体的操作还需要这些工程师们去做。

还有一点就是,魔都微电子的这台光刻机的控制精度根本无法满足郭一的控制需求,必须对其控制系统进行改进才可以。

控制系统的改进,换成其他人根本就不可能,魔都微电子也不可能把控制系统的源代码公开。但对于郭一来说,这根本不算大问题,通过推演,他能反编译出所有的项目代码,然后找出其中的性能瓶颈点。

按照郭一的想法,这台光刻机的硬件也有短板,明明光源都是193nm波长的深紫外光,为什么阿斯麦就可以生产出14nm甚至7nm的DUV光刻机?

而魔都微电子还只能生产90nm,28nm什么时候能够真正出货还不知道呢,问题究竟出在哪儿?

这其中的问题郭一也发觉了一些,他甚至动了改造光刻机的想法。

“最严重的问题是光学元件,透镜的质量太差,其他的问题虽然也很多,但是都还好,并不是很难解决。”

郭一推演了一番,得出了这样的结论。

透镜相差是一个很复杂的问题,在所有相差中,球面像差、彗形像差、和像场弯曲是最常见的。

严重的球差会影响掩膜版误差因子和能量裕度。

彗差补给你会造成图形跟设计位置有唯一误差,还会影响硅片上的线宽,影响成像质量。

场像弯曲影响焦深,对某些对焦深敏感的差门电路影响简直就是致命的。

“没办法啊!”郭一摇了摇头,他这个时候总不能再把光刻机拆了,然后把透镜换了吧?

就算他想换,国内也没有哪家企业能生产。

光刻机的研发之所以那么难,最大的难点之一就在于这个光学镜头。光刻机所需要的元件,标准要求都非常高。

像阿斯麦的光刻机光学镜头就是卡尔蔡司提供的,卡尔蔡司是一家德国企业,而卡尔蔡司这种镜头的生产设备则是美国企业供应的。

光刻机最关键的两大部件之一就是光学镜头,这成了怎么绕都绕不过去的一道坎。

除非国内的光学企业能够有所突破,但,怎么说呢,国内的光学企业也是一眼难尽。

别说如此高端的光刻机镜头了,就连民用的摄像机、照相机镜头也大都依赖于进口,甚至连近视眼镜都是进口的更受认可。

不得不说,这真的是任重而道远。

但仔细考虑了一番,郭一选择了放弃,总不能自己再去做光学镜头吧?那干脆自己去做全产业链算了。

郭一没有这样的打算。

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