而能够量产6英寸晶圆，不仅仅民用电子产品会受益，而且航天、军工、科研等等方面，也能因为更高品质的晶圆材料而受益！

1986年7月，火热的天气，阻挡不住维创半导体公司热火朝天的建设和生产激情。

因为单晶炉热屏技术带来的红利，预计将会给维创半导体公司节省1亿元的成本。而随着这项技术应用越来越广泛，预计在明年、后年将会贡献更多的经济效益。

这种极大程度节能和降低成本的技术，其在半导体产业的意义，完全不亚于先进的光刻机。而且，比光刻机能更快的推广和应用。

因为，这项技术太简单了，想要保密的难度，也远远超过光刻机。光刻机即使是明白了原理，但全世界也找不到多少家公司制造。即使是制造一台不算最先进的光刻机，也是需要成千上万的配套厂商配合，才能给造的出来。

至于，单晶炉就比较简单了，即使加上热屏，也并不是太复杂。这个秘密，基本上只要被对手知晓，应该是不费吹灰之力，就能够倒腾出类似的技术。

所以从一开始热屏技术根本就不会申请专利，而是准备增强保密措施，避免对手知道有这项技术。

刘焱也清楚的意识到一项技术问世之后，迟早是会泄露出去的。

“热屏技术的秘密，至少要守三年！”

在古代因为交通的不便，技术扩散可能需要几百年甚至上千年。比如，东亚地区至少在公元前就有了纺车技术，但是技术扩散到欧洲则是一千多年之后，才由欧洲的航海殖民将亚洲的先进纺织技术带到了欧洲。

而到了工业革命之后，交通和通讯越来越发达之后，技术扩散速度也越来越快。也正是因为保密的难度越来越大，技术专利才成为维护发明者利益的主要手段。

热屏技术不可能永久保密，即使技术不外泄，到了90年代初，米国的半导体行业，就已经成功研发出了单晶炉热屏。

也正是因此，刘焱才争取技术保密三年以上。利用三年时间，充分的发展，积累更多的规模和技术红利。逐渐缩短跟国际半导体巨头的规模和技术差距之后，今后技术水平差距不大，大家拼产能和成本，那就是维创集团比较擅长的领域了。

1986年8月1日，维创电子集团一项新产品发布会，引发了全球科技行业的好奇。