大师傅们在晶片的切割界区划出宽2-5μm，深0.15-1.5μm的切线，再从划过线的晶片背面。

用圆柱状的碎片工具边压边搓的分裂方法，将晶片分裂成单个芯片。

这种方法非常依赖于人工操作，换句话说，操作人员的经验成分占比很大，加压分裂的依赖性就更大。

因此，加工成品率很低。

没办法叶回舟只好紧急应急的情况下，改造了一批砂轮片切片机。

这大大提高了晶圆车间的切片率。

但他所找到的砂轮刀片的厚度为350μm，大大落后于国外的100-200μm厚度，浪费率极大。

不过，晶圆车间的师傅们纷纷赞扬砂轮片切片机好用。

但叶回舟的性格，他要搞就搞到最好直接自己制造薄金刚石砂轮切片机。

可惜大陆的材料和一些设备不过关，有的材料需要进口，有的连进口都进口不到。

如薄金刚石砂轮，只有岛国有。

叶回舟不知道的事。

此时，岛国研制出世界第一台极薄金刚石砂轮划片机，预示着划片机进入了薄金刚砂轮划片机时代。

这种砂轮划片机有效避免了晶圆的裂开性和切槽崩边现象，比其他的砂轮划片机，在精细度方面要大几个量级。

现如今，岛国的东京精密和迪斯科（Disco）几乎“独占”了半导体切割设备市场。

不过，严格限制出口到大陆来。

约翰介卖力地介绍着，还打开盖子让他们观察。

叶回舟一眼就看出，英国佬约翰他们厂生产的金刚砂轮划片机，还是半自动化的，而且精细度方面才是150μm。

在精细度方面比他DIY改造的要好，叶回舟，一问价格：“HOWMUCH!”

“，pound！”

叶回舟抬头对约翰笑着说道：“18万英镑，太贵了，我们还不如买岛国的，再说你这还是半自动化的。

我们买回来还得改成自动化的，费力气啊！”

约翰愣了愣，才发现面前这个小年轻不好忽悠。

约翰知道，如今，岛国的迪斯科已经掌握了下一代半导体切割工艺的关键技术，正在研制中。

y国的情报机构在这个年代还是妥妥的，世界一流。

他们得到了情报是迪斯科半导体切割设备可以将硅片打磨至接近透明的薄度。

或者更形象一点，可以把一根头发丝的尖端切成35段。

这种切割技术可以让芯片制造商在3D封装工艺中堆叠集成电路，从而有望缩小芯片尺寸、降低功耗，提高各部分之间的带宽。

半导体芯片企业中，一旦发明了某一项新的技术和设备出来，把芯片的良品率提高，就可以霸占芯片市场上的越来越多的份额。

而其他厂，就要面临亏损倒闭的风险了。